当华为被美国刺伤的时候，笔记本电脑行业也很艰难。据国外媒体报道，产业链中的一些消息人士透露，笔记本电脑相关芯片的交货时间将延长2-3个月。芯片交付延迟的原因是产能紧张，尤其是8英寸晶圆的产能紧张，影响了笔记本电脑相关芯片的生产和交付。今年的疫情导致在线办公和在线学习等活动急剧增加，对笔记本电脑的需求也在增加。如果疫情继续蔓延，破核风暴将越来越严重。首先，芯片产能长期供不应求，产业链整体“添乱”。这种情况在短期内很难改变。当前芯片电源切断的情况不会突然出现。“智能相对论”发现，早在2017年下半年，全球8英寸晶圆代工产能就开始畅销。到2018年年中，根据Digitimes的数据，台湾主要晶圆代工厂的产能利用率已攀升至94.7%，而去年全球产能接近100%。如果我们看看其产业链的上下游，我们会发现芯片供应的切断几乎是不可避免的，但这种爆发使得供需矛盾出现得更快、更剧烈。下游:8英寸的晶圆价格最好，下游的新技术仍然倾向于成熟技术。目前，工业上使用的晶片有三种:6英寸、8英寸和12英寸，其中8英寸和12英寸是使用最广泛的晶片。8英寸晶圆有成熟的特殊工艺，而12英寸晶圆有较高的技术要求，性价比不如8英寸，这是下游厂商仍然选择8英寸晶圆的主要原因。其次，目前已经全面推出的5G和物联网等新市场并不都需要最先进的12英寸工艺。许多新技术仍然使用大量8英寸产品，如微机电系统传感器。这种情况加剧了8英寸晶片的张力。这就像一条主干道上已经挤满了车辆，但是它后面的人并没有转向，而是继续挤向最近的道路。中游:IDM制造商已经跳跃式升级，难以扩大铸造厂的产能，产能已经超负荷。高科技企业都以最新技术为布局方向。近年来，在从6英寸到8英寸的趋势中，一些IDM制造商直接跳过了成熟的8英寸晶圆生产线，专注于12英寸晶圆的生产。他们将8英寸产品外包给铸造厂，这导致生产8英寸晶圆的压力向铸造厂倾斜。对于铸造厂而言，高科技门槛决定了行业的市场份额高度集中，前10家铸造厂占铸造市场份额的96.7%。一方面，主要生产公司很少，另一方面，生产设备跟不上